技術中心2025-03-14
蔡司X射線顯微鏡Xradia 610 Versa對從模塊到封裝直至互連進行跨尺度的無損成像，以便對缺陷進行亞微米級分辨率快速表征，可作為物理切片的補充手段;通過無限定角度查看期望角度的虛擬橫截面和平面視圖圖像，可以更好地了解缺陷位置和分布;更高的成像效率有助于以更快的時效來識別失效特征和根本原因，有助于工藝開發和生產效率的提高。
? 為先進半導體封裝(包括2.5/3D封裝)的工藝開發、產量提高和構造分析進行結構和失效分析;
? 為半導體、電子元件、印刷電路板等進行失效分析;
? 為印刷電路板的逆向工程和硬件安全提供分析手段。
C4 bump、TSV和銅微bump封裝互連
手機主板失效分析
封裝內微bump的2μm焊接孔洞
? 為半導體、電子元件、印刷電路板等進行失效分析;
? 為印刷電路板的逆向工程和硬件安全提供分析手段。
C4 bump、TSV和銅微bump封裝互連
手機主板失效分析
封裝內微bump的2μm焊接孔洞
